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红魔 10 Pro 系列发布会降至:新一代 ICE X 魔冷散热+职业首发PC级散热


时间: 2024-12-18 21:31:20 |   作者: 天博体育app下载地址

  红魔10 Pro系列新品发布会定档11月13日 15:00举办,除了骁龙8至尊版,红魔自研游戏芯片,新新一代1.5K悟空屏外,身为游戏旗舰,红魔10 Pro系列在散热方面做了严重晋级。

  红魔10 Pro系列选用了新一代的ICE X魔冷散热体系,该体系包括10层散热结构,可以使整机中心温度下降21°C。

  职业首发的复合液态金属散热技能,其导热系数高达80W/mK,这样一种资料的导热才能远超传统散热凝胶,通常被应用于高端游戏本中。红魔10 Pro的液态金属选用了立异的三明治结构,上下两层为低温合金,中间层为铟基资料,当机身温度上升时,低温合金会处于微融状况附着在铟基上,保证导热功能的一起统筹安全性。

  红魔10 Pro系列搭载了名为“风火轮”的高速离心电扇,其转速可达23000r/min,选用凹凸叶片规划,增加了扫风面积,风速提升了10%

  大面积VC和超导铜箔:新机选用了12000mm²的3D冰阶VC和5200mm²的超导铜箔掩盖,VC的导热才能提升了30%,铜箔的厚度增加了60%。

  屏下高导石墨烯:屏下的高导石墨烯厚度增加了30%,有助于逐渐下降中心温度。

  除了散热外,屏幕是最大的亮点,更窄,更圆,极窄边框的进化,感兴趣的小伙伴,11月13日 15:00 北京,红魔新品发布会不容错失。




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